自动驾驶车辆需要什麽样的处理器？联发科小金鸡络达 打进Sony供应链;4.3兆 台积电市值创新高
2016/6/9 集微网
1.自动驾驶车辆需要什麽样的处理器？;
2.联发科旗下络达蓝牙芯片 打进Sony供应链;
3.4.3兆 台积电市值创新高;
4.5月营收比高下 日月光月增1.9% 矽品月增9.3%;
5.SMIC和Synopsys交付28纳米HKMG低功耗参考流程;
6.财报难股价跌，触控 IC 大厂 Synaptics 与中国买主的谈判停滞
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1.自动驾驶车辆需要什么样的处理器？
谁能告诉我们2020年的自动驾驶车辆系统架构会长怎样？画个电路图来看看吧...
到目前为止，来自Nvidia、Mobileye与NXP等晶片供应商的资讯，似乎显示他们各自的自动驾驶车辆平台概念(以及他们打算如何实现)大不相同；有鑑于人人都会利用他们现有的、以及他们认为可以击败对手的东西来抢佔市场地位，这可以理解。
不过值得注意的是，对汽车原厂以及一线汽车零组件供应商来说，他们面临的挑战是一样的：车子裡的电子控制单元(ECU)数量越来越多，自动驾驶车辆内有各种感测器，所收集的感测资料需要被处理、分析并融合，还有安全性问题──连网汽车的罩门。
那些挑战与先进的视觉处理技术、深度学习、地图绘製等等功能息息相关，也会影响新系统架构对处理器性能的需求。
这会是Google自动驾驶车辆裡面的模样吗？
(来源：Kalray)
所以，这裡有一个价值6,400万美元的问题──今日的汽车厂商以及一线汽车零组件供应商，都已经知道2020年的自动驾驶车辆系统架构了吗？
法国新创IC设计公司Kalray的执行长Eric Baissus最近接受EE Times编辑访问时，对以上问题的回答是：他们不知道，或者说还不知道；而这也是为何这家新创公司认为，其配备288个VLIW核心的大规模平行处理器阵列(Massively Parallel Processor Array，MPPA)，已经来到了进入市场的好时机。
Kalray最初是为法国的原子能委员会(CEA)，开发核子弹模拟所需的极限运算技术；而该公司现在则是锁定关键性嵌入式市场(例如航太)，还有云端运算。
Baissus认为，自动驾驶车辆也属于关键性嵌入式市场的一部分，因为这类车辆需要吸收大量来自车外、车内各个部位的资料，快速进行处理、然后用以快速做出决策；他表示，因此汽车产业：「需要可处理多域功能整合(multi-domain function integration)还有能以超高水准执行处理任务的新一代处理器。」
当然，所谓的「众多核心(manycore)革命」已经展开；不过Baissus表示：「还没有人成功设计出大规模平行、拥有超过100颗核心的“超级电脑单晶片”；」Kalray最新一代的288核心处理器Bostan，整合了16个各自有17颗核心的处理器丛集，配备2MB共享记忆体(SMEM)、资料传输速度每秒80GB，并有16个系统核心。
此外，Bostan也是能因应关键时刻的网路单晶片，支援高速乙太网路介面(8x1 GbE ~10GbE)。该晶片并配备高速加密与解密，以及与GPU/FPGA加速器的简易连结功能。
因此该MPPA架构能提供DSP类型的加速，具备省电、时序可预测(timing predictability)、多域支援(举例来说，不同的处理器丛集可以执行车内不同部分所採用的不同嵌入式系统)，以及可扩展的大规模平行运算(内部处理器能被结合在一起以因应系统的複杂性)。
Kalray 的MPPA晶片架构
(来源：Kalray)
这种为自动驾驶车辆打造的「超级电脑单晶片」，跟Nvidia的Drive PX平台岂不是很像？Nvidia将Drive PX称为「世界最先进的自动驾驶车辆平台」，号称该平台结合了深度学习、感测器、环景视讯等等功能。
而对此Baissis解释，两者之间的不同点有二：首先，Kalray的解决方案是「可认证(certifiable)」的：「我的意思是我们能证明决定论(determinism)，并能保证时序；在高性能运算中，1秒的延迟是可以接受，但在关键性嵌入式市场──例如航太与汽车──仅10毫秒(millisecond)的延迟都可能致命。」
其次，他表示工程师若要使用Nvidia的晶片需要懂CUDA，但：「我们的晶片能利用标准工具以及Linux执行标准的C/C++程式码；」汽车厂商已经有很多C语言写的旧程式码以及演算法，就算汽车厂商转向採用新的自动驾驶车辆平台，旧程式码仍然很重要。
并不只有Nvida预期未来的汽车会需要更多处理性能，另一家晶片业者Mobileye也在最近「预发表」了EyeQ5处理器，并承诺在2018年可提供晶片工程样本。
EyeQ5採用先进的10奈米或以下FinFET製程进行设计，将配备8个多执行绪处理器核心，以及18个Mobileye新一代视觉处理器核心；该公司表示，EyeQ5能执行每秒12 Tera次运作，同时间能将功耗控制在5W以下。
而包括Baissus在内的所有人都不敢小觑Mobileye；不同于Nvidia的Drive PX被很多产业观察家视为自动驾驶车辆的「测试平台」，Mobileye追随了商业市场在需求更高处理性能之馀、也要求更低功耗水准的趋势；藉由利用已经证实的视觉处理演算法，EyeQ5将资料融合──结合20个外部处理器如摄影机、雷达、光达──囊括在单晶片中。
但EyeQ5能掌管自动驾驶车辆内部的ECU吗？对此一位Mobileye发言人对EE Times解释，EyeQ5不只支援资料融合，也能执行决策，但决策的付诸行动则是在其他方面执行──也就是汽车厂商所选择的低阶ECU。
而Kalray对其众多核心处理器的角色定位，与Mobileye与Nvidia略有不同。Baissus表示，在感测器以及机器学习演算法方面，已经有很多对自动驾驶车辆来说很必要的进展:「但在处理器领域则还没有实际作为；」这也是他看到的机会所在。
Baissus认为，新一代的自动驾驶车辆处理器需要执行超越资料融合的功能：「它们必须更像是开放性平台；」而他期望能提供一个自动驾驶车辆的开放性处理中枢──可称之为「超级ECU」。这种超级ECU能在单晶片上提供跨领域的整合功能，为包括感测、学习、安全性、网路与成本等关键元素带来更好的成果。
未透露厂商名称，Baissus表示有领导汽车大厂以及一线汽车零组件供应商，正在採用Kalray的平台打造第一辆自动驾驶车原型，但他也坦承，目前自动驾驶车辆架构还不够成熟；不过，透过与多家主要厂商的合作，他期望能够了解更多车厂的需求，以有助于该公司定义下一代的自动驾驶车辆解决方案。而Baissus也不排除将MPPA架构授权给其他车用晶片厂商。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Got Self-Driving Architecture? Show Me，by Junko Yoshida)(来源：eettaiwan)
2.联发科旗下络达蓝牙芯片 打进Sony供应链
联发科旗下无线通讯芯片厂络达，拓展品牌客户传捷报，蓝牙音频芯片成功打进Sony供应链。
络达去年营运表现亮丽，合并营收达新台币46.36亿元，年增27.5%，税后净利5.09亿元，营收及获利同创历史新高纪录，每股纯益8.43元。
络达预计每股配发4.5元现金股息，若以7日兴柜成交均价89.73元计，现金殖利率约5.01%；去年度盈余分派案将于6月23日股东常会讨论。
展望未来，络达在营业报告书中指出，新一代的蓝牙音频双模单芯片已获Sony的新一代电视音箱及低音箱采用，目前也正积极与许多国际一线品牌耳机及音箱厂商合作开发下一代蓝牙相关产品。
络达低功耗蓝牙产品也将在近期导入包含键盘、遥控、游戏手柄、物联网及穿戴装置等应用市场。
至于功率放大器产品方面，络达表示，除3G功率放大器产品线完整外，4G三模功率放大器于去年第 4季开始出货，4G五模功率放大器也于今年第1季逐步量产。
络达指出，4G智能手机支援多频段，需要更多的射频元件，预期功率放大器产品出货量将可持续扩增。(中央社)
3、4.3兆 台积电市值创新高
晶圆代工龙头台积电业绩重回成长轨迹，5月合併营收重返700亿元之上，达735.76亿元，月增10.1%，为七个月新高，受惠营运业绩及製程技术领先，台积电市值昨天也再写下4.3兆元新高。
台积电合计4月、5月营收达1,404.19亿元，达成单季财测65.3%，推估6月营收需达745.81亿元以上，才能达到财测低标。但法人指出，台积电6月开始大量产出苹果A10处理器，且涵盖整合型扇形封装(InFO)整体解决方案出货，6月营收仍可再比5月大幅跃升，法说会预估的营收2,150亿元到2,180亿元，季增6%~7%目标可望达阵。
台积电董事长张忠谋于股东会中释利多，强调今年全球半导体产业会与去年类似，但台积电仍会有不错的成长，尤其下半年表现不错，全年仍维持5%至10%成长，优于整个半导体产业。
台积电前天股东会通过去年盈馀每股配发6元现金股息，为20年来新高，张忠谋甚至直言明年仍有上调配息的机会，加上在7奈米製程战役也会取得优势，激励昨天股价最高来到166元，市值衝上4.3兆元，终场涨3.5元，收在165.5元，涨幅2.16%。
台积电昨天公布5月合併营收735.76亿元，比去年同期成长4.9%，显示营运度过苹果产品新旧交替，非苹晶片订单持续增强，重返成长轨迹。不过，因首季受南台湾地震影响，使前5月合併营收3,439.14亿元，比去年同期减少6.4%，但预料下半年将逐月拉升，全年合併营收仍可年增5~10%。
联电也受惠28奈米及40奈米客户扩大释单，加上8吋晶圆厂产能满载，5月合併营收达127.05亿元，为今年单月次高，月增达18%，但比去年同期减少1.8%；累计前五月合併营收578.73亿元，年减9%。
世界5月合併营收22.09亿元，创14个月来新高，月增2.9%，年增7.6%；合计4月及5月合併营为43.55亿元，季目标62~65亿元的达成率为七成，预料第2季营运目标也可顺利达阵。(联合新闻网)
4、5月营收比高下 日月光月增1.9% 矽品月增9.3%
IC封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)5月合併营收大不同。因受到苹果供应链转弱，非苹阵营释单拉高，客户释单一消一长影响，使得日月光与硅品5月营收强弱有别。日月光月增1.9%不如预期，硅品大增9.3%优于预期。
日月光今年配发1.6元现金股息，股东会将于6月28日举行。硅品则配3.8元现金股息，已订定6月23日为除息交易日。
IC封测龙头日月光5月集团合併营收为206.02亿元，月增1.9%，但年减11.8%，主要是受到客户供应链处于产品的新旧交替，释单青黄不接，影响拉货动能持平所致。尤其是电子代工服务(EMS)业绩走弱，拖累5月集团合併营收表现。
不过，单看日月光IC封测及材料部门5月合併营收130.72亿元，月增7.4%、年增4.6%，表现符合预期。法人认为，日月光还是深受科技业「五穷六绝」的影响，预料第2季营收仅能保有5%左右的季增率，第3季旺季效应发酵，包括电子代工服务(EMS)与IC封测及材料业绩可望显著拉高，今年力拼「逐季成长」机率仍相对高。
矽品(2325)5月合併营收74.61亿元，月增9.3%，为历史次高，主要系受惠于非苹阵营释单拉高，主力客户联发科、海思及辉达扩大释单所致。法人圈认为，苹果第2、3季刚好处于新旧产品交替期，非苹阵营趁空档相继推出新品抢市，尤以中国厂最为积极，带动硅品5月跳高，预料6~8月仍可再攀高。
矽品董事长林文伯于日前股东会上及法说中均预告指出，全球半导体的库存调整已经进入尾声，第2季会有急单效应，预估半导体景气可望在年中开始好转，全年可温和成长。(联合晚报)
5、SMIC和Synopsys交付28纳米HKMG低功耗参考流程
集微网最新消息，中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与Synopsys有限公司(NASDAQ: SNPS)今日共同宣布，其联合28纳米RTL-to-GDSII参考设计流程已完成推向市场的准备。这款针对28纳米高介电金属栅极工艺技术(HKMG)而开发的流程，由中芯国际和Synopsys深度合作研发完成。该流程基于 Synopsys公司的Galaxy?设计平台，采用了IC Compiler? II布局及路由解决方案、Design Compiler?图像综合、StarRC?提取解决方案、PrimeTime?结束解决方案、以及IC验证器物理验证。
IC Compiler II已在数以百计的设计应用中采用，它能解决目前高度敏感的市场投放时间需求，提供了优异的结果质量，生产率也得到显著提升，使设计规划速度提高了10倍，执行速度提升了5倍，容量提升了2倍。参考流程采用了行业标准IEEE-1801 UPF(统一功率格式)功率意图，支持低功耗技术，如功率监控时钟树综合、功率门控和物理优化。通过采用参考流程，设计人员能够提高性能、功率效率和芯片密度，同时实现可预测的设计闭合。
对于SMIG 28纳米HKMG工艺，Lynx技术插件拓展了参考流程，与Synopsys的Lynx设计系统一起，加快了设计导入和闭合，这是一种全芯片设计环境，提供了新颖的自动化和可视化特性。该插件包含额外的工艺技术信息，以及有代表性的流程和工具设置，有助于降低所需的时间，实现优化的设计结果。
“设计人员需要能够处理高性能和低功耗需求的参考流程，”SMIC设计服务方面的资深副总裁汤天申如是说道，“随着 SMIC-Synopsys 28纳米参考流程”的发布，IC设计人员能够加快其设计投入生产的速度，它结合了SMIC的28纳米High-K金属栅极技术和Synopsys公司技术领先和的设计和IP解决方案。”
“双方客户始终位于创新的最前沿，” Synopsys有限公司设计部门市场营销副总裁Bijan Kiani说道，“通过我方与SMIC的合作，我们提供了可靠的高性能、低功耗参考流程及Lybx技术插件，采用了我方行业领先的多种工具，包括IC Complier II，加快了设计闭合进程，促进了SMIC 28纳米制造工艺的就绪步骤。”
可用性
SMIC-Synopsys 28纳米参考流程现可从SMIC处获得。
6、财报难股价跌，触控 IC 大厂 Synaptics 与中国买主的谈判停滞
美国触控 IC 大厂新思(Synaptics)将出售给中国买主的传言传了大半年，近期却传出破局消息。
根据《彭博社》报导，新思 4 月公布财报数字不如预期，导致股价下挫，使得原本正与中国买主们进行的谈判因而停滞。儘管，双方的谈判可以在新思下一次公布财报后重启，然而，据相关人士指出，双方已决议不再进行协商。
这起中国欲透过收购国际 IC 设计公司壮大半导体产业实力的案子中，主角包含了北京亦庄国际投资与国家积体电路产业基金，早先于今年初传出的消息是中国买主们将用每股 110 美元价格收购。
然而，自 4 月底公布财报以来，受到财报远不如市场分析师的预估值，新思股价已经大幅下跌 18%，而股价的重挫也导致双方对于公司价值认知上的差异，进而使得谈判停滞。从目前新思的股价来看，它的市值约为 23 亿美元。
不过，对于此项传言，中国亦庄国际投资与新思都拒绝回应。
中国持续全球购併，佔比高达 24%
儘管中国买主与新思的谈判已停滞，中国在全球进行的科技公司购併脚步未受到任何影响，为了增强其科技业实力，并且降低进口比率，中国仍不断找寻购併目标。根据高盛集团的数字，今年以来，中资收购案就佔了全球整体交易量的 24%。举例而言，美国电子通路商 Ingram Micro 就在今年 2 月被天津天海投资发展公司收购。
高盛集团负责全球购併业务的主管 Gregg Lemkau 指出，中国的购併力道将会持续，即使还是会碰上监管的疑虑，仍不减中国企业对于欧美超过 100 亿美元收购案的兴趣。(Technews)
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