iPhone 7基带中国版用高通 美版用英特尔；熊本地震对瑞萨、索尼等业绩影响明显；DRAM价格Q3触底可期
2016/6/12 集微网
1.iPhone 7基带中国版用高通 美版用英特尔；
2.三星：7nm工艺代工业务将采用EUV；
3.熊本地震对瑞萨、索尼等业绩影响明显；
4.终结20年来的争论!磁性半导体强磁性机理被查明；
5.DRAM价格Q3触底可期 创见调整采购及库存因应；
6.六家存储供应商未来一到两年发展方向概述
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1.iPhone 7基带中国版用高通 美版用英特尔；
腾讯科技讯 在智能手机应用处理器方面，英特尔一败涂地，已经正式放弃市场。不过，在手机基带处理器(也被称为MODEM或是通信处理器)方面，英特尔仍然具有一定实力，目前正在争抢苹果手机基带处理器的合同。
据外媒最新消息，在美国AT＆T销售的苹果新手机(被媒体称之为iPhone 7)中，将会采用英特尔基带处理器，收到消息刺激，周五，英特尔股价上涨，高通股价大跌，另外分析师也降低了高通股票的评级。
智能手机的处理器分为应用处理器和基带处理器，基带处理器用于和移动运营商的基站进行数据通信，也是手机芯片市场的重要组成部分。早年，英特尔曾经收购英飞凌公司相关业务，具备了基带处理器的研发能力。
另外，伴随着应用处理器市场毫无建树，英特尔开始把注意力放在了基带处理器方面，其中苹果手机若干年前就使用过英特尔的基带，英特尔希望这位“老伙伴”能够在今天再度扶植一下自己。
据彭博社周五报道，在美国移动运营商AT＆T销售的新版iPhone中，将会采用英特尔基带处理器。不过在另外一家大型运营商Verizon以及中国市场销售手机中，则会采用高通公司的基带处理器。
消息传出，高通的股价大跌了2%。据悉，华尔街分析师Mike Burton将高通的股票评级从“买入”降低到了“持有”，这位分析师认为苹果和英特尔长期以来的合作传言，已经给高通造成了严重困扰。
这位分析师表示，苹果采购英特尔的基带处理器有一个动机，那就是将英特尔作为“一把锤子”，敲打高通。
众所周知的是，苹果在上游零部件的供应或者代工制造方面，大多实行多元化。这样不仅可以避免出现一家供应商引发的供应瓶颈效应，另外也可以对供应商进行压价，降低采购成本。
比如苹果许多设备的显示屏幕，来自三星电子、日本显示器、夏普等多家公司，而在手机代工方面，苹果也同时把订单分配给了富士康和和硕科技。
同时将英特尔和高通作为基带处理器的供应商，苹果也可以鼓励这两家企业在产品和价格方面进行竞争。
苹果不会对外宣布从英特尔采购了多少部手机使用的基带处理器。据华尔街分析师估计，苹果的采购规模大约为3000万枚到4000万枚，在全部手机基带芯片中占到三成的比例，这意味着高通仍然是主导供应商。
高通是全世界最大的智能手机芯片厂商，高通最重要的产品是整合性质的骁龙系统芯片，被全世界智能手机厂商广为使用，不过苹果公司具备应用处理器的开发能力，并未采购高通的骁龙芯片，苹果只需要高通提供基带处理器。
对于英特尔来说，苹果手机芯片订单无异于一个重大的“救命”消息。不久前，英特尔对外证实未来不会继续对手机处理器产品线“凌动”进行升级，这意味着该公司将彻底退出智能手机应用处理器市场。
未来，英特尔仍然会争夺平板电脑芯片市场，尤其是新兴的混合型平板(可以充当笔记本电脑)。
由于手机处理器市场遭遇失利，再加上个人电脑已经成为夕阳市场，英特尔成为一家前途迷茫的公司，股价已经大幅下跌。
四月份，英特尔宣布了1.2万人的大规模裁员计划，另外也将对芯片产品线进行精兵简政。未来该公司将主要关注数据中心芯片、物联网芯片等领域，不过这些领域仍然无法密布个人电脑下滑带来的收入萎缩。
对于基带处理器的供应和订单分配，苹果、高通、英特尔三家公司并未对外置评。(晨曦)
2.三星：7nm工艺代工业务将采用EUV；
三星电子在6月7日该公司与美国新思科技(Synopsys)联合举办的会议上公开了该公司代工业务的工艺路线图。此次会议与第53届设计自动化大会 (53rd Design Automation Conference，DAC 2016，2016年6月5日～10日举行)同在美国奥斯汀举行。
会 议的主题是“Ready to Design at 10nm! Synopsys and Samsung Foundry 10nm Enablement for Tapeout Success”。来自三星的演讲嘉宾是Foundry Marketing Samsung SSI的高级总监Kelvin Low。正如会议主题所表达的那样，Kelvin Low主要围绕10nm工艺发表了演讲，同时还介绍了10nm之前的14nm以及10nm之后的7nm工艺。
三 星首次在DAC的展会上设置展区是在两年前的第51届DAC(DAC 2014)上，当时大力宣传了该公司的第一代14nm工艺“14LPE”。之后该公司在2016年1月发布了第二代14nm工艺“14LPP”(参阅本站 报道)。14LPP在14LPE FinFET的基础上优化改进而来，提高了性能。推出14LPE之后不久，三星还开发出了14LPC。能够采用低成本工艺生产RF电路，除了中低端智能手 机之外，该公司还打算将其应用于IoT用芯片等。
从此次公布的路线图来看，三星在10nm方面将首先推出“10LPE”，然后再推出 “10LPP”。关于10LPE，2014年该公司公开了PDK(Process Design Kit，工艺设计套件)，2015年完善了设计流程及Library IP。进入2016年之后，开始进行风险量产。后来，该公司又公开了10LPP的PDK。并打算在2016年内完善10LPP的设计流程及Library IP，并于2016年底开始进行10LPP的风险量产。10nm的正式量产将从2017年早些时候开始。另外，据Kelvin Low介绍，10LPE的性能提高到了14LPP的1.1倍，芯片面积缩小至68%，10LPP的性能提高至14LPP的1.2倍，芯片面积缩小至 68%。
Kelvin Low还表示，10nm工艺时代将会持续很长时间。之后，将会在短时期内采用液浸ArF 7nm工艺生产。“就像平面型22nm是过渡至FinFET 14nm的中间工艺那样，二者十分相似”。液浸ArF 7nm之后，将会迎来真正的7nm时代。真正的7nm工艺将使用EUV(Extreme Ultraviolet)曝光技术。EUV 7nm工艺可将液浸ArF 7nm工艺使用的约80枚掩膜减少至60枚左右。另外，关于两种7nm工艺，此次的路线图并未给出明确的时间。(记者：小岛 郁太郎)技术在线
3.熊本地震对瑞萨、索尼等业绩影响明显；
瑞萨电子发布了2016财年第一季度(4～6月)的业绩预测，受4月14日发生的熊本地震影响，预计销售额减少140亿日元，营业利润减少80亿日元。预 计公司整体的销售额为同比减少19%的1450亿日元，营业利润为同比减少69%的100亿日元，净利润为同比减少97%的10亿日元。
受地震影响，预计第一季度的半导体销售额将减少140亿日元
(摘自瑞萨电子的说明资料) (点击放大)
熊本地震对第一季度的销售额和利润的影响额
(摘自瑞萨电子的说明资料) (点击放大)
在 熊本地震中，瑞萨的前工序基地——瑞萨半导体制造公司的川尻工厂以及后工序的部分生产委托商受灾。生产线停产造成的机会损失对销售额和营业利润都造成了影 响。另外，停产和减产造成的损失、建筑和设备等的维修费用，以及库存资产的废弃损失等预计将造成80亿日元的特别损失。
对索尼全财年营业利润将产生1050亿日元以上的影响
索尼的图像传感器核心工厂等也在熊本地震中受灾，预计将对业绩产生不良影响。经营数码相机和播放用设备等的“IP＆S领域”及经营半导体等的“元件领域”的销售额和营业利润预计均将减少。
索 尼2016年5月24日发布的资料显示，熊本地震对2016财年(2016年4月～2017年3月)全年的合并营业利润的影响额为：IP＆S领域约450 亿日元、元件领域约600亿日元。另外，2016财年的合并业绩方面，预计销售额比上财年减少4%，为7.8万亿日元，营业利润比上财年增长2%，为 3000亿日元，净利润比上财年减少46%，为800亿日元。
三菱电机的功率半导体工厂等也受灾
三菱电机的功率半导体前 工序工厂和液晶模块生产工厂等也在熊本地震中受灾。2016年4月28日发布的2016财年全年业绩预测中加入了截至当天的地震影响预测。该公司预计全财 年的销售额为较上年减少3%的4万亿2800亿日元，营业利润为减少14%的2600亿日元，净利润为减少12%的2000亿日元。(记者：赤坂麻实) 技术在线
4.终结20年来的争论!磁性半导体强磁性机理被查明；
日本东北大学2016年6月2日宣布，查明了磁性半导体(Ga,Mn)As呈现强磁性的机理。研究人员通过名为“光电分光”的方法，成功直接观测到了(Ga,Mn)As的电子状态，发现被注入As键合轨道的空穴载流子对强磁性起着重要作用。
(Ga,Mn)As的晶体结构
磁性杂质Mn与Ga置换后，Mn的电子自旋(箭头)统一为相同方向。(图片出自日本东北大学新闻发布资料) (点击放大)
角分辨光电子分光的概念图
通过向物质照射高亮度紫外线，精密测量释放出的光电子的能量和运动量，便可决定物质的电子状态。(图片出自日本东北大学新闻发布资料) (点击放大)
(Ga,Mn)As的强磁性模型
(a)为p-d Zener模型，(b)为杂质模型。实验结果表明，(a)中的p-d Zener模型充分解释了强磁性机理。(图片出自日本东北大学新闻发布资料) (点击放大)
(Ga,Mn)As 是由代表性半导体GaAs在Ga原子位置高浓度注入磁性杂质——锰(Mn)而获得的物质，在20年前被发现。在该物质中，研究人员接连发现了与已有元件的 亲和性高，以及与控制电子流的电子学和作为磁性源泉的电子自旋高度融合的现象，为构筑自旋电子学的技术基础做出了巨大贡献。
不过，对于 “为何半导体会显示出强磁性”这个基本的物理问题，存在完全不同的两种看法，引起了争论。一种观点是“p-d Zener模型”，认为被注入As键合轨道的空穴在Mn的电子自旋间引起了强磁性相互作用。另一种观点是“杂质模型”，认为分布在Mn周围的空穴为相邻的 杂质Mn提供了强磁性媒介。
此次通过使用光电子分光方法高精度决定(Ga,Mn)As的电子状态，研究了电子不足状态的空穴载流子是位于As键合轨道还是Mn杂质轨道。结果发现，表示空穴载流子存在的费米能级的位置位于As键合轨道内，认为As键合轨道位于杂质带下方的杂质模型无法解释。
随着元件的根本性工作原理逐渐被查明，在(Ga,Mn)As已被实际验证的众多自旋现象及器件功能方面，立足于物性物理学的理解将快速取得进展。另外，这还给高功能磁性半导体材料提供了设计指南，将加快新型自旋电子元件的开发速度。
相关成果已于6月6日(英国时间)在Nature旗下期刊《科学报告》(Scientific Reports)的在线速报版上发表。(特约撰稿人：工藤 宗介) 技术在线
5.DRAM价格Q3触底可期 创见调整采购及库存因应；
创见(2451-TW)5月合并营收17.3亿元，月减1.2%，年减11.9%， SSD为目前销售重点，销售比重稳定且已达整体营收16%；创见指出，因DRAM供应商持续缩减产能，业界预期今年度第3季原料供给过剩情况将减缓、价格 触底反弹，因此将调整采购及库存，因应市场趋势转变；近期推出锁定警务人员、政府机关、私人保全的穿戴式摄影机， 轻巧型行车纪录器，及个人云端储存装置，全力冲刺业绩。
创见指出，以产品营收结构来看，5月工控产品营收5.97亿元，占整体营收比重 34.5%；策略性产品营收3.41亿元，占整体营收比重19.7%；消费型 Flash 产品营收5.97亿元，占整体营收比重34.5%；标准型DRAM产品营收1.95亿元，占整体营收比重11.3%。
创见表示，5月通 路出货状况与4月大抵持平，其中SSD为目前销售重点，销售比重稳定并已达整体营收16%；随着TLC规格的SSD逐步成为市场主流，顺势推出采用TLC 快闪记忆体的SSD220，加速扩展SSD市场，产品营收比重可望在短期内超过20%。此外，工规产品因客户4月提前备货，影响到5月出货量，将待6月恢 复动能。
展望未来，创见表示，近年来云端应用普及，推出全新StoreJet Cloud个人云端储存装置，具备行动存取、自动备份及媒体串流等便利功能，期望能藉此产品线的开端布局，在未来IoT消费型产品的应用上，累积强大成长能量。钜亨网
6.六家存储供应商未来一到两年发展方向概述
分析企业尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers表示其已经在本次于旧金山召开的尼古拉斯技术、互联网与媒体会议上同博科、QLogic、Pure与Nimble以及希捷与西部数据各方进行了炉边谈话。
希捷、QLogic及其它几家同业企业有话说。
分析企业尼古拉斯公司总经理Aaron Rakers表示其已经在本次于旧金山召开的尼古拉斯技术、互联网与媒体会议上同博科、QLogic、Pure与Nimble以及希捷与西部数据各方进行了炉边谈话。
各位高管人员探讨了磁盘驱动器市场需求、HAMR磁盘驱动器技术、NVMe over Fabrics、第六代光纤通道以及其它行业所关注的重要议题。我们首先来看两家存储联网方案供应商的观点：
博 科公司 首席架构师Martin Skagen认为，80%的全闪存阵列端口正接入光纤通道(简称F)。他指出，博科的第六代(每秒32 Gbit)FC产品将于今年8月逐步推出通用版本。Rakers认为思科将在今年年底时发布其每秒32 Gbit FC产品，这意味着博科将能够在市场上拥有三到四个月的领先周期。
Skagen指出，博科将提供额外的服务质量功能，并在产品引入更为紧凑的虚拟机管理程序集成效果。
NVMe- over-Fabrics规范草案已经完成，他预计早期采纳各方将于2016年年底将其纳入实际应用。不过遗憾的是，业界目前还无法将各规范加以结合，意 味着其只能在NVMe over iWARP与NVMe over RoCE间做出选择。这些规范之间无法相互兼容，但未来几年内问题将得到解决。总体来讲，不兼容问题只会在近期困扰各从业企业。
在Skagen看来，超融合型架构很难实现规模化，因此客户仍然需要专有型FC存储网络。博科公司与多家超融合型供应商保持合作关系，且能够在部署中利用这些专用网络，因此超融合对于博科的精力而言可以算是一股积极的力量。
在云方面，Skagen认为传统FC工作负载(即数据库与数据仓库)其实较难被迁移至云端。其将继续在内部环境下运行较长时间。然而，博科的以太网交换机业务将能够从Exchange与Office 365等工作负载向云端的转移而获得助益。
QLogic 公司代理CEO Jean Hu与财务副总裁Doug Nayler在会议中指出，QLogic已经开始了正式CEO的人选物色。该公司将继续寻求可行方式，帮助QLogic扩大市场份额并通过发展战略找到良 好定位。Rakers指出，今年4月初有报告指出该公司已经雇用了一位金融顾问以探索潜在的出售可能性。
QLogic方面坚信，服务器端 HBA FC市场将在短期未来保持平稳或者略有上涨，这主要是受到全闪存阵列存储 业务的推动(例如，70%到80%全闪存阵列采用FC连接机制)。该公司预计第六代FC(每秒32 Gbit)营收将在2017财年显现出来，而目前占其营收五成以上的每秒16 Gbit FC方案营收(其2016财年第四季度的营收占比为32%)则会在整个2017财年中缓慢上升。
以太网业务应该能够在2017年年内实现 两位数同比增长速度，这主要是受到10 GbitE方案的进一步普及，意味着其在企业级市场上的普及率将突破50%大关。英特尔的Knights Landing芯片将于2016年第三季度推出，预计这将成为10 GbitE普及的另一股助力。
QLogic公司已经在企业级、存储与电信领域赢得了25/50/100 GbitE设计竞争，不过这方面优势恐怕要到2018财年才能以营收回报的形式带来价值。
两家阵列供应商
Nimble Storage公司CFO Anup Singh与CMO Janet Matsuda指出，新客户占到2017财年第一季度订单总量的45%，低于上个季度与上年同期的52%与49%。4月当季度其迎来了580家新客户。
Nimble公司的全闪存阵列占到当季度总体阵列订单量的12%，相关全闪存阵列客户共55家，其中包括25家新客户。其全闪存产品交易的附加比例已经达到Nimble现有Adaptive Flash平台的两倍(本季度达到64%)。
两位高管表示，Nimble公司在与Pure Storage以及其它主流供应商的竞争当中取得了显著优势，而且预计其全闪存阵列订单量将在2017财年年底占到整体市场中的约25%。
Pure Storage公司CEO Scott Dietzen谈到了竞争关系。在大多数交易当中，Pure公司的竞争对手包括EMC、惠普企业业务公司、HDS以及NetApp，而EMC的竞争实力最 强、成功吸引到客户的比例达到三分之二，这主要是由激烈的产品价格战所造成。
在他看来，EMC公司的销售人员已经将推广重点由XtremIO转向全闪存VMAX。Pure公司表示，VMAX并未针对闪存进行优化或者设计，这意味着其中存在着数据体积削减等关键性技术的缺失。
Dietzen强调称，Pure公司的FlashBlade产品拥有良好的发展机会。其使得Pure公司能够冲击整体存储市场(总值得240亿美元)，同时进军非结构化文件与基于对象的存储领域。
Pure公司将于2017财年上半年继续提升其销售能力，而在其10-Q SEC文件中可以看到，2017财年第一季度其营收同比增长超过50%。
磁盘驱动器制造商
西部数据公司的Steve Milligan在此次尼古拉斯公司会议上表示，他预计磁盘驱动器行业将进一步萎缩，包括出货量与营收水平，萎缩速度在每年5%左右。但希捷公司显然给出了不同观点。
他 认为未来存在两大主要风险; 其一为确保西部数据公司管理层将技术发展重点转移向3D NAND，其二为降低SanDisk公司毛利率以往经常出现的大幅波动。他指出，SanDisk被三星在3D NAND的快速发展节奏打了个措手不及，但目前其有信心跟上3D NAND的行业发展速度。
XMC与紫光控股清华同方国芯等中国业务实体将成为长期竞争威胁，但其似乎没有任何可行的方式能够在短期内进入NAND市场——无论是从知识产权角度看，还是将专业知识转化为商品的层面。
西部数据公司将敞开胸怀(也许是指建立合作关系？)以确保其继续拥有长期竞争优势。
希捷公司CFO Dave Morton指出，他认为磁盘驱动器行业的营收大致会保持平稳，甚至在长期角度看会出现小幅增长——这样的结论显然与西部数据完全不同。
这主要是受到PC(占整体营收中的30%左右)以及关键性任务磁盘驱动器(占总体营收中的约8%)不断萎缩的趋势所影响，这彻底抵消掉了企业级高容量/近线、监控以及游戏市场的业务发展成果。
希 捷公司认为，整体存储容量将不断转移至云环境当中。在今年3月的季度当中，PC与关键性任务驱动器市场需求进一步缩水，希捷的高容量驱动器完全无法抵消这 一影响。目前希捷的8 TB驱动器拥有强劲的市场表现，Morton认为其将在2016年下半年受到云存储资源需求的持续升温而更进一步。
希捷公司的势辅助磁记录(简称HAMR)技术发展进度良好，其容量能够实现30%到40%的潜在增长水平。他认为这项技术已经做好投放市场的准备，不过出于成本的考虑可能还要一到两年才会正式与广大用户见面——具体取决于市场对于短期内12 TB驱动器产品的反响。ZDNet
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