新增19家晶圆厂半数在中国;IC设备市场大陆第三;手机自研AP或仅剩三家
2016/6/14 集微网
1.全球将新增19家晶圆厂及生产线,半数以上在中国;
2.中国半导体设备市场规模坐三望二;
3.高阶手机销售频触礁 品牌厂自制芯片恐退潮;
4.凌阳：两岸IC设计若结合 不见得是坏事;
5.美光买华亚科 董事长:没破局,继续努力;
6.WSTS:2016年全球半导体市场将缩小2.4%
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1.全球将新增19家晶圆厂及生产线,半数以上在中国;
SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓 慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。
晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备以及专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，比2015年增长1.5%，并于2017年达到407亿美金，增长13%。向前沿技术转换 的现有晶圆厂以及在年前开始建设的新的晶圆厂都会有设备采购。
下图显示了2016年和2017年哪些地区预计将建设新的晶圆厂和生产线， 根据SEMI的数据，这些项目有60%或更高的概率。有些项目已经展开，也有一些项目可能会延迟或推到下一年。2016年5月31日公布的SEMI的全球 晶圆厂预测报告(The SEMI World Fab Forecast report)，提供了有关该热潮的更多细节。
按 照晶圆尺寸，12个新的晶圆厂和生产线是300mm (12-inch)，4个是200mm，3个LED晶圆厂(150mm 100mm和50mm)。不包括LED，所有这些晶圆厂和生产线开工建设后2016年潜在产能估计最高可达每月21万片(300mm等同)，2017年每 月33万片(300mm等同)。
除了宣布19个新的晶圆厂和生产线的建设计划，SEMI全球晶圆厂预测提供了关于现有的晶圆厂和生产线相关的建设开支，例如：当洁净室向更大的晶片尺寸或不同的产品类型转换。
此外，过渡到前沿技术(平面和3D技术)使现有工厂的产能减少。为了弥补这种减少，更多旧的晶圆厂开始转换，同时也有更多新的晶圆厂和生产线可能会开始施工。SEMI中国
2.中国半导体设备市场规模坐三望二;
国际半导体产业协会(SEMI)统计，2016年第一季全球半导体设备销售金额为83亿美元，订单金额则为94亿美元，分别比2015年第4季成长约5 %及3%。就个别市场来看，台湾第一季半导体设备销售金额为18.9亿美元，比2015年第四季的26.4亿美元大幅减少29%，但仍比排名第二的南韩多 出2.1亿美元。中国半导体设备销售金额则从2015年第四季的10亿美元大幅跳升到16亿美元，仅以8,000万美元之差落后于南韩。台湾、南韩与中国 的半导体投资规模差距在第一季明显缩小，后势值得观察。新电子
3.高阶手机销售频触礁 品牌厂自制芯片恐退潮;
苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP)，在全球高阶手机市场独占鳌头，近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发，争相寻求安谋(ARM)IP授权，然2016年高阶手机市场 需求疲软，面对自制AP芯片投资偏高，业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去，其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。
近 期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑，凸显全球手机芯片市场竞争趋烈，不仅手机芯片供应商陷入厮杀战火，加上智能型手机平均单价不断下 滑，更带给芯片业者相当大的降价压力，尤其手机品牌厂在中、低阶机种纷采取高规格、低售价的产品策略，研发成本偏高的AP芯片若采取自制方式，并应用在 中、低阶手机产品，绝对会面临大赔钱的命运。
供应链业者指出，目前只有获利空间较大的高阶手机，采用自制AP芯片才具备效益，然现阶段除了苹果、三星仍可力保手机获利外，其他打算跟进自制手机AP芯片的全球手机品牌业者，都得先准备不少银弹，以撑住短期内获利缩水或赔钱的困局。
联 发科则认为，对于智能型手机年出货量不到1亿支的手机品牌厂，要坚持自行开发手机AP芯片代价颇高，几乎肯定难以获利，面对手机利润空间不断被压缩，甚至 已从薄利多销转变成赔本销售，若手机品牌厂还要额外负担自制手机AP芯片成本，这种大举烧钱的游戏，多数业者恐难玩得起。
2016年高阶智能型手机市场销售频触礁，苹果、三星销售表现亦不如预期，业者坦言手机品牌厂自制AP芯片已成为手机供应链最奢侈的战争，品牌厂必须先衡量自己口袋够不够深，以免误入地雷区。
值得注意的是，手机AP芯片即将进入10纳米制程世代，新芯片开发成本恐倍增，偏偏全球智能型手机市场成长力道已开始放缓，高阶手机需求更出现减弱警讯，未来除了苹果、三星及华为仍有战略考量，将继续玩下去，其他手机品牌业者恐难以负担，自制手机AP芯片热潮将逐渐消退。Digitimes
4.凌阳：两岸IC设计若结合 不见得是坏事;
老牌IC设计厂凌阳董事长黄洲杰表示，台湾IC设计业发展重点已不再是与欧、美厂商竞争，而是市场，他认为，两岸IC设计业若能结合，不见得是坏事。
凌阳上午举行股东常会，由黄洲杰亲自主持。黄洲杰会后针对台湾IC设计业发展现况发表看法，他说，近年来台湾IC设计业竞争力削弱是不争的事实，厂商营运较辛苦。
黄洲杰表示，过去台湾IC设计业主要是针对欧、美厂商竞争，目前IC设计业发展重点应回归市场本身；晶片只是个零件，当前世界竞争拚的是整体方案。
因台湾市场小，黄洲杰认为，两岸IC设计业若能结合，在市场、产品与技术又不相互冲突，不见得是坏事；若两岸IC设计业没有互相合作的立场，恐将影响台湾IC设计业发展。中央社
5.美光买华亚科 董事长:没破局,继续努力;
DRAM厂华亚科于今(13)晚召开重大讯息说明会，针对美光并购华亚科股权案，华亚科董事长李培瑛强调，“没有破局，继续努力”。
华亚科在重讯中指出，美光先前公告原定7月中旬完成的股权转换交易案，无法如期完成，美光预订今年下半年会再提供更新进度。
另外，因为还有部分作业程序仍在进行中，且作业程序为双方保密协定内容，所以不便对外揭露，华亚科将持续处理相关程序。
华亚科董事长李培瑛(左)与总经理牟瑞德(右)不时交换意见。记者胡经周/摄影
华亚科董事长李培瑛(中)表示，对美光并购华亚科乐观其成。记者胡经周/摄影
华亚科涉内线？金管会：证交所会监视
美光与华亚科间的购并案可能无法如期完成，该案是否涉及内线交易？金管会强调，台湾证券交易所有负责监视股票交易异常的机制。
美光日前宣布，无法在预定时间内完成收购DRAM大厂华亚科后，外传华亚科于端午期间发出内部通知信，宣布暂停所有美光的整并作业，消息一出，华亚科及母公司南亚科股价连袂大跌，市值一天蒸发288亿元。
对于与美光合并案恐生变，华亚科未主动申请暂停交易，外界解读台湾证券交易所的停牌机制破功，金融监督管理委员会证期局表示，根据交易所回报，华亚科案不适用主动申请暂停交易。
至于华亚科端午假期间发出给公司内部信件是否涉及内线交易的问题，证期局强调，交易所有相关的监视制度，会主动分析查核消息公开前后，个股交易是否有异常的问题。
华亚科董座李培瑛：并购案继续处理
对市场传出美光并华亚科案可能破局，华亚科董事长李培瑛今表示，截至目前，继续处理并购案，只是7月份无法完成，基本上只是时间往后延。而对于并购案是否会破局，他则以是假设性问题，而不愿回应。
不过，上周三负责此并购案华亚科前财务长沈道邦宣布离职，加入宏达电担任财务长暨发言人，也引发市场联想。若华亚科成为光收购成为旗下子公司，外界认为，人事方面难免后续将有所调整，沈道邦在此时跳槽，可视为华亚科与美光的进一步整合所可能有的变化之一。
拖太久了？美光并购华亚科再等等
DRAM大厂美光科技(Micron)原订第3季完成并购上市公司华亚科技(3474)，在经投审会及华亚科股东会都核可后，原本一切顺利，但上周美光却宣布无法在预定时间内完成收购，引发市场联想美光可能以拖待变，破局可能性升高。
尽管美光与华亚科大股东南亚科技(2408)都表示只是7月无法完成，但双方却不愿对“没有破局”背书，认为是假设性的问题。
从近期市场上的反应来观察，美光走跌，加上今天反映此项消息，南亚科与华亚科重挫跌停的惨状，市场上对于破局联想持续升高。
根据美光当时规划，交易案最快2016年第2季或第3季完成，完成后，华亚科将成为美光100%持股子公司，并从台股下市。由于该收购案交易金额逾千亿元，堪称近年外商对我科技业最大的收购案，市场高度关注。
目 前市场上对美光并购华亚科破局的传言之一，是中国决定自建DRAM厂答应让美光插干股，美光就没有合并华亚科的必要性。另一则是美光财报不佳，亏损负载累 累，若以每股30元买华亚科 ，高出华亚目前现值20元很多，美光董事、股东会质疑买太贵了，若是收购华亚，美光要多加联贷千亿元的负债，而让美光怯步。
业内人士指出，此项收购案去年就开始谈，至今已拖太久，包括南亚科科要谈1x1y制程，还有股权转换的私募案谈判还在进行中，加上并购案在520新政府上台后才核准，也拖了一下时间，都是让美光想要延后完成交易的可能因素之一。
美 光现为全球第三大DRAM厂，仅次于南韩三星、海力士两大集团。美光去年12月中旬宣布，拟以每股30元、总金额约1,300亿元，收购其与台塑集团旗下 DRAM厂南亚科合资设立的华亚科在外所有流通股权。该案已相继通过公平会及经济部投审会核准，甚至取得关键的800亿元银行联贷，但内部为了避免在第2 季大幅认列华亚科亏损，将股权转换交易订在7月中旬，稍早传延至7月28日，目前看来，7月已无完成可能。经济日报
6.WSTS:2016年全球半导体市场将缩小2.4%
世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2016年春季的半导体市场预测。预计2016年的全球半导体市场规模为3271.8亿美元。
全球及各地区的半导体市场预测，WSTS的数据。 (点击放大)
2015 年的全球半导体市场规模为3351.68亿美元，2016年预计将缩小2.4%。较上次预测(15年秋季预测)的扩大1.4%，WSTS大幅下调了3.8 个百分点。WSTS的市场预测是叠加各地区的预测值后确定的，此次各地区的表现均不够出色，因此全球市场的增长率下调了3.8个百分点。今后预计全球半导 体市场将缓慢增长，2017年增长2.0%，2018年增长2.2%。
各产品2016年的市场预测如下(全部按美元计算)。离散元件比上 年增长0.5%，市场规模为187亿美元。光电子元件比上年增长1.8%，市场规模为339亿美元。传感器比上年增长7.6%，市场规模为95亿美元。 IC整体比上年减少3.4%，市场规模为2651亿美元。IC产品中，预计存储器比上年减少10.2%，逻辑元件比上年减少2.5%，微电子元件比上年增 长0.6%，模拟元件比上年增长1.0%。
各产品的全球半导体市场预测，WSTS的数据。 (点击放大)
IC各类产品的全球市场预测，WSTS的数据。 (点击放大)
最 后来看一下按日元计算的日本半导体市场。2015年比上年增长2.3%，市场规模约为3.7651万亿日元。预计2016年按日元计算将比上年减少 6.3%，市场规模约为3.5278万亿日元(受汇率影响，按美元计算预计减少1.7%)。今后，预计按日元计算的日本市场2017年将比上年增长 1.1%，市场规模约为3.5676万亿日元。2018年将增长1.7%，市场规模为3.6298万亿日元。前提是汇率在2016年以后为1美 元＝115.4日元。(记者：小岛郁太郎)技术在线
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