北斗导航芯片成本降至10元以内；不只ASML买下汉微科,设备大厂都在强强并购;Cavium收购QLogic
2016/6/17 集微网
1.北斗导航芯片成本已降至10元以内；
2.不只 ASML 买下汉微科，半导体设备大厂都在发动强强并购；
3.长电科技：一家濒临倒闭企业的传奇；
4.SMIC旗下灿芯半导体与美的签署合作协议；
5.三星拟扩产3D NAND,明年产能将拉高近4成；
6.Cavium收购QLogic 拚10亿美元年营收
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1.北斗导航芯片成本已降至10元以内；
人民网北京6月16日电(赵竹青)今天，国务院新闻办公室发布了《中国北斗卫星导航系统》白皮书。中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗系统新闻发言人冉 承其在今天上午举行的国新办发布会上表示，经过多年的努力，我国北斗产业发展情况目前非常“可喜”，未来还会带动整个位置服务产业发生革命性的变化。
冉 承其说，目前，我国在北斗导航领域已经具备了一定的产业基础。“非常可喜的是，几年下来，我们国家已经完全实现了核心芯片、终端板卡、天线等等的自主可 控，并且具有国际先进水平。我们现在最好的芯片已经是国际最先进的水平，40纳米的工艺。我们最便宜的芯片已经比国际同类产品还要便宜，最便宜的芯片是十 块钱人民币以内。在高精度应用行业，也占领了中国主流市场，比如我们去年的高精度板卡超过了12万片，天线是50万支，分别占了国内30%和90%的市 场。我们到今年4月份，应用北斗技术的终端超过了2400万台，应用北斗作为手机芯片的手机销量已经超过1800万部。还有一个统计，今年一季度，在中国 境内出货的智能手机，使用北斗芯片的超过30%。所以大家可以看到北斗的广阔应用前景。”
“目前，我们在着手打造中国全国高精度地基增强 系统一张网。”冉承其说，“这张网建成之后，今年年底提供试运行，试运行的精度可以到分米级，建成以后的精度最高可以到厘米级，让大家可以感受到从十米一 下子到分米级、厘米级的优异的体验服务会带来什么样的变化。举个例子，如果用这个高精度应用服务约车，我们就不需要靠电话来喊最后一百米、最后十米，这个 车可以直接开到你的脚底下，同时还可以解决我们泥石流变形监测、道路桥梁的监测、无人驾驶技术的应用、驾驶员培训、驾考的培训等等，高精度应用我想一定是 北斗的特色服务，一定会带动整个位置服务产业的革命性变化。”
2.不只 ASML 买下汉微科，半导体设备大厂都在发动强强并购；
台股股后汉微科今 16 日宣布与全球半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)合并投下震撼弹，半导体设备市场大者恒大早已底定，而前三大厂商疯并购扩张自身版图的趋势也愈发明显。
据调研机构 Gartner 数据，全球前五大半导体设备厂已囊括市场近六成市占，大厂间各擅胜场，且争斗明显打得火热，不只艾司摩尔，近三年来另外两大半导体设备厂应材、科林都相继大手笔发动并购。
据 Gartner、投资研究网站 Seeking Alpha 数据，以应用材料(Applied Materials)在半导体设备市场市占为最高来到 19.1%，产品线涵盖也最广，尤在蚀刻与化学气相沉积(CVD)领域别有专精，2013 年 9 月应材原与第四大厂东京威力科创(Tokyo Electron)决议合并，工研院 IEK 产业情报网当时分析，若合并成功，两者形成的新公司市占将接近 28%、有 12 项设备市占达全球第一，不料最终这项并购被美国司法部挡下。
(Source： Seeking Alpha)
而 2015 年以 14.3% 市占跻身第二的科林(Lam Research Corp.)主要在蚀刻机台、薄膜沉积设备拥有不小的市场，原本的市场二哥艾司摩尔(ASML)，2015 年市占落到 14.1% 屈居第三，艾司摩尔主要则以曝光机见长，在半导体进到 10 奈米以下制程竞赛后，其所开发的极紫外光(EUV)机台也日受重视。
科林在 2015 年 10 月才宣告并购老五科磊(KLA-Tencor Corp.)再度扩张版图，科磊产品线主要以光学检测(Optical)为主，主要精于制程良率的控管，科林的制程设备加上科磊的检测设备正好建立起更完 善一站式服务，而今市占被超越的艾司摩尔并汉微科除了能收一样的综效，或也多了几分与科林/科磊大联盟相抗衡的意味。
科磊的光学检测 (Optical)与汉微科的电子束检测(E Beam)刚好分属两种不同的检测技术，光学检测强调大面积的宏观检查，电子束则为细微的检测，耗时较长，但能测出实体缺陷与电性缺陷，在光学式检测达到 本身极限下，电子速检测日趋受到重视。汉微科本身在电子束检测的市占就高达八成以上，艾司摩尔藉此补足了相较于应材、科林两大厂所缺乏的光学检测技术。
半导体设备厂商不只大者恒大，市占愈发倾向于大厂，倘落科林与艾司摩尔并购案顺利通过，未来半导体设备厂商三强鼎立的局面或也可能出现。technews
ASML拟27.5亿欧元收购汉微科，预计Q4完成
图片来自中央通讯社
集 微网6月16日消息，据台湾精实新闻(MoneyDJ)报道，汉微科于今(16)日上午7时30分举行重大讯息记者会，公开宣布汉微科与ASML签署股份 转换契约，ASML将收购汉微科全部流通在外之普通股股份，每股收购价为1410元，总交易金额约新台币1000亿元(约27.5亿欧元 )，而汉微科也将成为ASML(或其指定之子公司)100%持股之子公司。本次股份转换案预计于今(2016)年第四季完成，而汉微科届时也将下市。
汉微科董事长许金荣表示，这是双方情投意合。
汉 微科表示，此次整并目的主要系考量长期发展方向，并为整合资源、提升营运规模，以提高公司竞争优势，就预计产生之效益而言，预期藉由本次股份转换案完成整 并后，可使汉微科与ASML进一步整合，并加速开发半导体厂可使用在最先进制程之技术以提升其良率，使客户取得致胜关键。
汉 微科指出，旗下电子束量测技术可针对2D及3D图案进行清楚的成像，ASML可借此成像强化其设计及制程模拟模型，此项应用为运算微影之基石；且经过详细 运算后，该模型可引导光学及电子束量测机台到晶圆上最复杂、对良率控制最为关键的图案，以最具成本效益方式支援ASML极紫外光微影系统平台效能的提升， 而该平台也将用于2018年起量产的下一代半导体制程上。
ASML指出，双方量测技术将具互补效 益，两公司结合，将有利协助客户强化制程控制并提高良率 。随着半导体制程技术不断推进，10纳米以下及3D立体结构制程的制程技术及良率控制难度提高，需高密度、高解析度的量测技术，测量及控制半导体元件 效能。立体半导体制程也需要高密度、高电压反差的量测，控制立体结构产品性能。 汉微科多年专注高解析度及电压反差成像电子束产品及应用开发，位居电子束检测设备龙头，核心技术将可增加ASML包括微影曝光系统、运算微影及量测等全方 位微影技术解决方案。
3.长电科技：一家濒临倒闭企业的传奇；
⊙记者 赵静 ○编辑 谷子
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列，在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地，成为芯片封装行业全球第四，长电科技的成功告诉我们：企业需要大胆设计未来，创新谋划升级。
三次历险三次升级
长电科技的前身是成立于1972年的江阴晶体管厂，曾经有过一段“好日子”。随着国门的打开，洋货涌入，到上世纪80年代末期，晶体管厂濒临倒闭。1990年，王新潮，也就是今日长电科技的董事长，临危受命接任厂长。
“首先是求生存，活下去。”王新潮告诉记者当时脱困的做法：去国际上找订单、开发新产品、组织富余人员搞三产。使出各种方法后，工厂总算活了下来。
然而好景不长，1998年亚洲金融危机爆发，企业再次面临生死考验。“规模小，受金融危机的影响生意变得不好做。”王新潮说。
一次，工厂停电放假，王新潮组织企业骨干开了两天的会，寻找出路。
“在会上，我提出的题目是：我们假设一下，在什么情况下，企业可以活下去？正是这些假设救了企业。”王新潮说。之后，一一按照假设，王新潮带领企业把生产规模扩大了4.5倍，将芯片品质提高至三星的标准，同时改善了产品外观。
规模扩张后，销售变成首要问题。1998年，国家大力打击走私，曾经垄断市场的走私产品被阻挡在国门外，这也成就了长电科技的第一次大发展。“产品供不应求。”王新潮介绍，恰逢刚扩大规模，产量一下子从年产3亿颗三极管增长至13.5亿颗。
1999年到2001年的几年间，长电科技产量每年翻番，盈利快速增长。2002年，长电科技筹划上市，并于次年6月在上交所挂牌。“原本是一个假设，却一口气把公司做到上市，成为这个行业的第一家上市公司。”王新潮不无骄傲地说。
2003年前后，行业竞争加剧。同时，SARS的爆发也让企业出口雪上加霜。“我们最初的竞争靠低成本扩张，扩大规模后降价，再扩大再降价。但是到 2003年，我发现这条路有问题。”王新潮认识到，行业过剩倒逼企业必须再做调整。“一方面是技术创新，提高门槛形成竞争力；另一方面是对现有产品的结构 进行调整，转换为更高端的产品。”
看到发改委有关文件鼓励电子元器件“贴片式”制造，王新潮当机立断，暂时放弃当时还是市场主流的 “直插式”元器件的产能，投入6亿元，将企业70%的设备改造为“片式化”器件生产线。这次改造在2005年的“民工荒”中大显威力——在同行们因为招工 难而着急更换贴片机时，长电科技却早已做好准备。先行一步让长电科技得到第二次的高速发展。
“2008年金融危机爆发。当年12月， 销售断崖式下降，订单锐减50%。我们被逼进入第三次调整。”王新潮说，企业提出的目标是不仅要让一批老产品恢复竞争力，还要掌握高端技术，开发顺应智能 手机大发展的高端产品。在此基础上，公司还要力争进入国际顶尖客户的供应链，拿到国际一流客户。
两步进军一流跨国企业
在解决了恢复老产品竞争力、规模化生产供应高端智能手机产品的问题后，长电科技踏上了征战国际顶尖客户的道路。
在这条路上，长电科技率先实施的战术是产业链的上下游联合。2014年，与芯片上游企业中芯国际联合成立中芯长电。“最大的封装厂联合最大的芯片厂，竞相吸引产业资金投资。”
2014年下半年，长电科技再次进入快速增长轨道。当年，长电科技营收成功跨越10亿美元门槛。
第二步战术则是收购新加坡星科金朋。
“寻求进一步的增长点，只有进入国际顶端客户的供应链。虽然与中芯国际做了上下游的结合，但是公司仍然面临技术尚未达到国际一流水准，未进入国际一流客户供应链的瓶颈。这个时候，机会出现了。”王新潮说。
王新潮所说的机会，是指2015年下半年对全球排名第四的芯片封装企业——新加坡星科金朋的并购。星科金朋拥有先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技的互补性达95%以上。
“这些都是我们非常需要的，也是长电科技可能花上五年、十年都不一定能做到的。长电科技也从此打开进一步发展的空间。”王新潮说。
据介绍，目前长电科技对星科金朋的调整已大部分完成，王新潮对其的期望是三个工厂做到各有特色和有竞争力。
国际化战略带来了业绩回报。去年，长电科技实现营收108亿元，增长68.12%。其中，出口额7.85亿美元，同比增长18%。
分析长电科技的发展历程，业内人士点评说，长电科技抓住了国家“芯片国产化”的战略契机，在晶圆级封装的出现使芯片制造与封装的界限变得模糊后，又先后 与芯片制造龙头结成联盟、收购星科金朋，其市场份额有望跻身世界三甲。在下半年星科金朋盈利能力逐步改善的预期下，长电科技业绩有望实现大幅增长。上海证券报
4.SMIC旗下灿芯半导体与美的签署合作协议；
灿芯半导体(上海)有限公司、广东美的制冷设备有限公司于5月30日签署战略合作协议，并同时举行“美的-灿芯(中芯国际)半导体联合实验室” 揭牌仪式。
美的和中芯国际先前已联合中国家电院、北京清华大学就功率晶片的设计和产业化应用签订了四方战略合作意向书，此次双方又在物联网晶片的开发及封测技术研究方面达成合作，将进一步加强中国电子行业的产业链上下游融合，推动中国家电节能化和智慧化的进程。
美的家用空调事业部总经理助理邱向伟表示：“晶片技术作为家电的核心技术之一，可实现家电的领先性与差异化，这也是家用空调事业部最重视的技术方向，中芯国际及旗下灿芯半导体的晶片技术在大陆处于领先的地位，很高兴他们能成为美的的合作夥伴。”
灿 芯半导体(上海)有限公司是由大陆最大的晶圆代工厂中芯国际及海内外风险投资公司共同投资，是大陆首屈一指的晶片设计服务商，在全球多个国家和地区设立分 支机构，与ARM、Synopsys、STATS ChipPAC众多半导体产业链的领导厂商都有战略合作。为客户提供晶片规格定义、工艺节点应用、IP选择、后端设计、封测等整体解决方案。
灿 芯半导体总裁兼首席执行官职春星表示：“美的是大陆最知名的家用电器厂商，他们对技术研发的持续投入造就了今天的成功。灿芯半导体很荣幸能和美的成立智慧 物联晶片联合实验室，希望把我们过去近十年累积的晶片设计经验和美的系统应用能力相结合，为美的全系列家用电器产品带来更具竞争力的差异化优势。”双方的 合作协议，将秉持优势互补，互利共赢的原则，实现智慧控制领域的深度合作。DIGITIMES
5.三星拟扩产3D NAND,明年产能将拉高近4成；
南韩经济日报(Korea Economic Daily)昨(15)日传出，三星电子(Samsung Electronics Co.)打算在明(2017)年底前扩充3D NAND型快闪记忆体产能、总共要斥资25兆韩圜，主要扩产的是位于中国西安的厂房、预定今年稍晚会于该厂新设一条3D NAND生产线，另外还将在南韩平泽市的厂房投入资本。
虽然根据韩国时报报导，三星电子已在15日稍早否认上述消息，宣称3D NAND的投资内容尚未敲定，但分析师似乎认为韩媒的报导内容相当可信。
barron`s.com 16日报导，J.P.摩根发表研究报告指出，三星应该会在今年底将3D NAND的月产能拉高至接近16万片晶圆(西安厂12万片、Line 16厂接近4万片)。三星的西安厂目前已接近产能全开，且该公司还计画把Line 16厂的部分2D NAND产能转换为3D。
另外，三 星也将善用Line 17厂在二楼的空间，于明年投产3D NAND。依据上述假设，J.P.摩根估计三星明年底的3D NAND月产能将攀升至22万片(西安厂12万片、Line 16厂近6万片、Line 17厂近4万片)，等于是比今年底的月产能(16万片)扩充37.5%，并占业界总体产能的12%。
R.W. Baird分析师Tristan Gerra甫于5月31日发表研究报告指出，三星可能会在今年下半年把一大部分的DRAM产能转移到NAND型快闪记忆体，同时将18奈米制程产能初步拉高。
Gerra认为，下半年NAND的产业市况相当乐观，主要是拜iPhone 7的储存容量增加(该款智慧机应会增添256GB版本)、PC加速采纳固态硬碟(SSD)之赐。他说，这会让NAND定价在下半年稳定走扬。
TheStreet.com 5月20日报导，半导体设备业龙头厂商应用材料(Applied Materials Inc.)在财报电话会议上指出，投资活动逐渐从DRAM转到NAND型快闪记忆体，估计今年下半年DRAM的资本支出会年减至少25%，NAND则会年 增35%。精实新闻
6.Cavium收购QLogic 拚10亿美元年营收
Cavium收购伺服器与储存网路连结产品供应商QLogic，试图建构一家年营收达10亿美元的大公司，在储存与网路市场与Broadcom、Intel与Mellanox等竞争厂商一较高下。
Cavium收购伺服器与储存网路连结产品供应商QLogic，试图建构一家年营收达10亿美元的大公司，在储存与网路市场与Broadcom、Intel与Mellanox等竞争厂商一较高下。
此 合并案将把QLogic的光纤通道与乙太网路控制器、板卡产品线，添加至Cavium的通讯、安全性与通用处理器解决方案阵容，让Cavium成为更完整 的资料中心解决方案供应商。此外Cavium也将取得更成熟的储存与连网应用软体堆叠，并预期到2017年可达到每年4,500万美元的营运成本节省。
Cavium与QLogic的主要市场都是伺服器与大型资料中心，彼此之间的客户重叠超过60%；QLogic的客户群在过去几年则有高度集中的趋势，有近六成的业务来自于HP、Dell与IBM三大伺服器制造商。
Cavium与QLogic的客户有60%相同
根据双方协议，Cavium将以每股约15.50美元的价格收购QLogic股份，其中11美元为现金支付，其余是股份交换；Cavium将借贷7.5亿美元来支付收购金额，两家公司的董事会都已经通过次交易。
针 对此收购案，市场研究机构The Linley Group的分析师Bob Wheeler表示：“我们认为，这桩交易纯粹是为了扩大公司规模；基本上Cavium的营收将成长一倍，也不必同时经营两家上市公司。不过因为合并双方 的产品与客户有一些重叠，并没有太多的空间可以节省研发与其他成本。”
业绩惨澹数年的QLogic，在截止于5月的上一个财务年度有些微 反弹的迹象；该公司2011年度业绩5.58亿美元，2014年为4.60亿美元，2015年又回升到5.20亿美元。其获利则由2011年的1.40亿 美元，在2014年成为亏损1,800万美元；而去年则是获利5,000万美元。
Cavium表示，QLogic目前有782名员工；不过根据后者在5月发布的财报，该公司的员工总数是927人。Cavium 预期收购交易将每年为公司增加4亿美元营收，但也透露可能会裁减QLogic的光纤通道交换器系统级业务。
而Cavium执行长Syed B. Ali在公布收购案的分析师会议上表示，两家公司IP的结合，可望在储存与伺服器领域互惠；他指出，Qlogic的储存与网路软体可支援各大作业系统，取得这部分的资产将可节省花5~7年开发成熟软体堆叠的时间。
此 外Cavium期望能结合目前成长率8%的QLogic业务，创造未来整体公司10%甚至更高的二位数字成长；Ali表示：“这将会是全世界半导体公司中 最高的营收成长率。”根据不同市场领域，Cavium将需要花6~12个月的时间利用两家公司的合并综效取得新业务；目前QLogic有3亿美元现金，有 助于Cavium扩展现金流，并部分用以偿还借贷。
QLogic执行董事Christine King则在一份新闻声明中表示，合并之后可达10亿美元营收规模的公司，可望为客户带来更好的解决方案，并为员工带来更多职业生涯发展机会。
编译：Judith Cheng
(参考原文： Cavium Buys QLogic for $1B，by Rick Merritt)eettaiwan
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